high thermal apg epoxy Ηλεκτρονικός κατασκευαστής

Filling: Silica Powder

Ease of Molding and Forming: Can be easily molded into various shapes and forms

CAS NO.: 11070-44-3

TYPE: liquid

CAS NO.: 11070-44-3

TYPE: liquid

Ιξώδες: 200 έως 500

διαδικασία: APG & Ρήψη υπό κενό

Διαδικασία: APG & Ρήψη υπό κενό

Δύναμη πρόσκρουσης: 10-18 kJ/ M2

Electronic Components: Employed In Electronic Circuits And Devices To Prevent Electrical Conductivity Between Different Components

Mechanical Strength: Good mechanical properties, including high tensile strength and resistance to impact

Αντοχή σε Θλίψη: 150-200 N/mm² (ISO 604)

Τύπος ρητίνης: Τροποποιημένη Εποξειδική Δισφαινόλη-Α

Υγρή εποξειδική ρητίνη: Σύστημα εποξειδικής ρητίνης APG για εφαρμογές σε εσωτερικούς χώρους

Product name: Injection Epoxy Resin

Application: APG machine

Product Category: Transformer Epoxy Resin

Impact Strength: CT PT INSULATOR BUSHING SENSOR

Ταξινόμηση: Διπλές συστατικές κόλλες

Χρήση: Συσκευές που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή ηλεκτρικών συστοιχιών

Χρώμα: Λευκό, κίτρινο/πράσινο/μαύρο/λευκό πλάκα εποξειδικής ρητίνης, γκρι, υλικό ικανό για τις ανάγκες του

Αριθμός CAS: 68928-70-1

Υγρή εποξειδική ρητίνη: Σύστημα εποξειδικής ρητίνης APG για εφαρμογές σε εσωτερικούς χώρους

Classification: CT PT INSULATOR BUSHING SENSOR

Application: Adhesive, epoxy Resin Modification

Χημική αντίσταση: Υψηλή

Χρώμα: Διαφανής

Elongation: High

Heat Resistance: Electrical Epoxy Resin